生成ＡＩ半導体など次世代パッケージの拡大を機に反転攻勢に出るレゾナック。数多くの先端材料を取り揃え、パッケージング技術の進化を支えていく。レゾナックのエレクトロニクス事業本部長を務める山下祐行レゾナック・ホールディングス副社長執行役員に各材料の戦略を聞いた。

－　レゾナックの方向性について。

　「われわれのターゲットは最先端。最先端で勝つことが戦略だ。半導体は後工程に焦点が当たり、２・ＸＤや３Ｄといった次世代パッケージでビジネスチャンスが広がっている。ＡＩ半導体が拡大し、ＡＩ半導体のユーザー自身も同領域に進出している。シリコンバレーに設置するＲ＆Ｄ拠点を通じ、いち早くニーズをつかみ、ビジネスに生かす」

　「当社はトップシェア、シェア２位の幅広い製品ポートフォリオを持つため、多様な角度から最先端の情報が得られる。幅広い材料を扱うため、パッケージングソリューションセンターのような試作・評価の一貫ラインでワンストップソリューションを提供できる」

－　ＡＩ半導体に用いられる御社の材料は。

　「放熱シートの『ＴＩＭ』、絶縁接着フィルムの『ＮＣＦ』、基板材料、ソルダーレジスト、封止材、再配線材料、感光性フィルムなどあらゆる材料が使われる。前工程技術のＣＭＰスラリーも先端パッケージで用いられる。だからこそ商機がある」

－　感光性フィルムについて。

　「汎用分野は中国、韓国勢がキャッチアップしており、より先端領域に注力していく。このほど有機インターポーザー向けに開発した感光性フィルムは、永久膜となり線幅１マイクロメートルに対応できる。サンプルワークを始め、需要を捉える」

－　ソルダーレジストの戦略は。

　「昨年、山崎事業所（茨城県日立市）の増強が完了し、能力は２倍強に増えた。主に先端のフィルムタイプを伸ばす。フィルムは液状タイプよりも膜厚が均一で平坦性にも優れる。ロジック向けの基板が大型化するなか、剥がれずに基板に追従する高信頼性のソルダーレジストを提供していく」

　＜中国市場に強み＞

－　封止材も増強しました。

　「封止材の戦略は少し異なる。中国でレガシー半導体が伸びており、中国系のＯＳＡＴ（後工程専業）で採用が進んできた。２０２３年に蘇州に新工場を立ち上げ、需要に対応しているところだ。汎用分野といえども、車載用途などは高品質が求められ、シェアを伸ばしている。グローバル市場でのシェアは競合を追う立場だが、中国市場に限るとシェアは拮抗しているとみている。中国で引き続き拡販に取り組み、グローバル市場でトップを目指す」

　「付加価値分野はモールドアンダーフィル（ＭＵＦ）や液状のキャピラリーアンダーフィル（ＣＵＦ）、コンプレッション用のグラニュールなど。需要地の台湾や韓国で採用を伸ばす」

－　ＮＣＦは競合技術の液状タイプと争います。

　「当社はフィルム。フィルムと液でそれぞれ一長一短があり、ユーザーが使い分けている状況だ。われわれはフィルムをさらにブラッシュアップし、より高性能で使いやすいＮＣＦを提供していく」

－　液状を手がける考えはありますか。

　「広帯域メモリー（ＨＢＭ）は今後も進化し続ける。進化の過程で液状タイプが求められるのであれば、考えていきたい。フィルムしか選択肢がないわけではない。当社は液状のＣＵＦを手がけており、液状タイプの知見も持つ。ゆくゆくはハイブリッドボンディング技術に移行するとみており、その際は絶縁層やＣＭＰスラリーなどが商機になる。どの段階でどこに経営資源を投入するか、見極めていきたい」

　＜配合技術に磨き＞

－　再配線材料は合弁会社のＨＤマイクロシステムズも手がけます。

　「ＨＤマイクロシステムズが手がけるのはポリイミド（ＰＩ）。再配線層（ＲＤＬ）だけでなくＲＤＬインターポーザーも含め、市場拡大が期待できる。レゾナックはフェノール系を手がけ、ＰＩと棲み分けている。ＰＩは密着性に優れるが、微細化に関しては今後厳しくなる可能性がある。そこでわれわれは最先端向けにＰＩとフェノールのハイブリッド品を提案する。配合技術で性能を引き上げた再配線材料だ」

－　ＴＩＭは生産能力を５倍に引き上げます。

　「ユーザーの今後の需要を合算すると、それくらいの規模が必要になる。当社のＴＩＭはカーボン系の材料で異方性を持つのが特徴だ。主にＡＩ半導体で引き合いが強まっている」

　＜得意分野に焦点＞

－　半導体ガスはいかがでしょうか。

　「ガスも先端領域がターゲット。エッチングガスはトップシェアだ。これまでは品揃えをアピールしてきたが、今後は強みが生かせる領域にフォーカスする。一つはエッチングガスの高純度臭化水素だ。エッチングガスをさらに伸ばし、チャンスがあれば成膜プロセスの化学気相成長法（ＣＶＤ）や原子層堆積法（ＡＬＤ）にも進出したい」

－　後工程材料のトップメーカーとして環境対応も求められます。

　「川崎事業所の川崎プラスチックケミカルリサイクル（ＫＰＲ）プラントで半導体材料のケミカルリサイクルの検討を始めた。エンドユーザーは環境対応にもこだわっており、カーボンフットプリントもきっちり管理していく。材料の性能に加え、環境面でも優位性を発揮していく」（聞き手＝小谷賢吾）