＜中国半導体産業　ファンド起爆剤に／上＞

　【上海＝中村幸岳】中国の半導体市場はまだら模様が続く。昨秋以降、パッケージングなど後工程の堅調さに変わりはなく、メモリーはＤＲＡＭに続きＮＡＮＤが復調。西安（陝西省）にある韓国サムスン電子の工場も足元高稼働を維持している。一方、中国勢のロジック半導体工場は回復が進まないようだ。ただ近く政府第３期ファンドによる合計６兆円規模の産業支援が本格化するため、現地材料メーカーの間では来年以降の景気本格回復へ期待が高まっている。

　サムスンは昨年、セル積層数２３６の「Ｖ８」と呼ばれる３Ｄ　ＮＡＮＤフラッシュメモリーの生産を韓国から西安工場に移管することを決めた。

　西安工場はこれまで汎用品である「Ｖ６（同積層数１２８）」ＮＡＮＤの生産を担ってきたが、米国政府が昨秋、韓国や台湾のメーカーに中国工場への最先端製造装置輸入継続を認めたことで、より性能の高いＶ８品の生産移管が可能になった。今年から来年にかけて本格生産に入るとみられる。

　西安工場はサムスンにとって唯一の海外メモリー半導体工場で、グループＮＡＮＤ生産の４割以上を担う。材料を供給する現地日系企業も多い。

　あるサプライヤーによると昨年、同工場は稼働率維持に苦しんだものの、今年はＶ６品の生産が好調。少なくとも夏頃まで高稼働が続くとみている。

　同じ韓国のＳＫハイニックスも大連工場（遼寧省、２０２５年まで元の所有者である米インテルが運営）でＮＡＮＤを生産するが、稼働率は相対的に低い。

　中国勢は工場ごとの違いが大きく、市場関係者によると８０～９０％の高稼働工場がある一方、３割以下の低稼働にあえぐ工場も少なくない。

　例えばＮＡＮＤ専業の垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）である長江存儲科技（ＹＭＴＣ、武漢）は足元、フル稼働を維持。

　一方、コロナ禍で不足したパワー半導体は、相次ぐ投資で早くも供給過剰が懸念される。ロジック半導体も昨年末に稼働が下がったまま回復しないようだ。

　しかし中国の半導体市場全体では今年、昨年比で生産改善が確実視される。背景にあるのは「大基金」と呼ばれる政府ファンドによる第３期支援の開始だ。ロイターの報道によると、３期ファンドの支援総額は３０００億元（約６兆４０００億円）と過去最大（１期は約１４００億元、２期は同２０００億元）となる。

　３期ファンドでは最先端の製造装置や材料に加え、人工知能（ＡＩ）向けＮＡＮＤに使われるＨＢＭ（３Ｄ積層技術の１種）など、高速メモリー技術が重点支援対象となる見通し。

　先月、上海で開催された半導体関連の大規模展示会・セミコンチャイナに出展した中国企業の多くも「３期ファンドが始まるため、２５～２６年には景気が本格回復するだろう」と予測する。

　中国国家統計局によると、今年１～３月期の半導体生産量は前年同期比４割の大幅増となった。電気自動車や携帯電話向けが牽引役となった。

　ある日系材料メーカーの現地トップは「昨年は（業績目標の）下方修正を繰り返さざるを得なかったが、今年は売上高目標を達成できそう。問題は利益をどこまで確保できるかだ」と口元を引き締める。