半導体産業のバリューチェーンで存在感を発揮するビジネスモデルを三井物産グループが総力を挙げて構築していくなか、三井物産プラスチックは素材トレーディングで取り扱い商材を増やすことで成果を出し始めており、顧客網が広がることで、業界や材料の高度化ニーズの方向性に関する最新情報にアクセスしやすくなっている。

　半導体関連のトレーディングは樹脂関係と電子材料に大別される。樹脂関係は各種容器向け原料樹脂やエラストマーのほか、半導体装置部材に使われるフッ素樹脂も手がけている。

　前・後両工程を対象に取り扱う品種・数量、顧客を積極的に増やしているのが電子材料領域だ。フィルムに強みを持つ事業基盤を背景に、この５年ほどで取り扱いを始めた後工程材料は東南アジア地域を中心に輸出先が広がり、収益を着実に増やしている。また、ＣＭＰ（化学機械研磨）スラリーに含む工業用ダイヤモンド粒子を、装置メーカーと連携して材料ソリューション提案している。加えて、製造プロセスで使うヘリウム販売も行っている。今後の注力地域としては半導体産業の立ち上がりが期待されるインド、また、製造業回帰の米国に狙いを定める。インドへは新たに人材も派遣する。

　製造装置メーカーとの取引実績も増えつつあり、強みのビジネスモデルであるサプライチェーンマネジメント（ＳＣＭ）が生きるかたちだ。各種装置を構成する数百～数千点の部品を顧客の納期、製造計画に合わせて国内外から集め、供給するＳＣＭ支援機能には独自のノウハウがあり、顧客にとって利便性が高い。

　このほか、有力ファウンドリが力を入れるリサイクルにも、サーキュラーエコノミー推進グループが容器再利用のサプライチェーンを提案する可能性を探っている。