＜福島正人　執行役員　最高技術責任者（ＣＴＯ）＞

　半導体・電子材料セグメントはＡＩ（人工知能）向けに尽きる。ＡＩの普及、高度化に技術貢献しながら、事業収益的に成果をどう刈り取っていくかが最大のポイントだ。先端半導体に用いられるプリント基板用銅張積層板「ＭＣＬ」や絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」の生産を増やすとともに技術的にも向上させる。

　データセンター向けのメモリー半導体にも高速化や大容量化の要求がある。半導体の微細加工に必要なＣＭＰスラリーの開発に注力するほか、エッチングガスでは、環境に配慮し、なおかつエッチング精度を上げる努力を装置メーカーとともに重ねている。こうした製品は開発力が勝負所となる。

　後工程の技術であるパネルレベル有機インターポーザーの開発・検証に必要な材料を多数保有することはレゾナックの強みだ。開発活動の拠点はパッケージング＆パワーソリューションセンターだが、昨年には関連する国内外の企業を集めてコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ３」を立ち上げた。「ＪＯＩＮＴ２」「ＵＳーＪＯＩＮＴ」とともに当社主導の枠組み。参画企業同士で取り組みたい研究領域を合議制で決めて研究を走らせる。成果として実証した試作品を顧客に提示できるということが非常に大事だ。

　グループ企業ではクラサスケミカルが、昨年ノーベル化学賞を受賞した京都大学の北川進特別教授の金属有機構造体（ＭＯＦ）を使って工場排出の低濃度二酸化炭素（ＣＯ２）を回収する技術に取り組んでいる。同社の発足前からレゾナックの研究テーマであり、基礎化学品を手掛けてきた企業としての責務という意味でも、カーボンニュートラルに向けても取り組んでいきたい。

　社内外の人々が協力し新規パイプラインを創出するための場「共創の舞台」はフェーズが切り替わる時期を迎えている。計算科学と材料の解析技術が集約された拠点であり、この機能・能力を使ってよりスピーディーに開発を進めてもらう。

　さらに、本年度から「イノベーションラボ」も設けており、社内で手を挙げたメンバーが中心となり宇宙向け半導体材料を開発中だ。国際宇宙ステーションでの評価段階へ進展している。