富士フイルム半導体材料事業の米国法人、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズＵＳＡ（ブライアン・オドネリー社長）は、半導体産業の進化に対応し、製造から研究開発、物流まで総合的に体制を強化している。世界トップシェアの銅配線用ＣＭＰスラリーを始めとする半導体製造用材料の北米最大のサプライヤーとして、世界に２０カ所の製造拠点を持つ富士フイルム半導体材料事業のグローバル展開を支援し、次世代技術への取り組みを加速していく。

　富士フイルムの半導体材料事業は、ワンストップソリューション戦略のもと前工程から後工程まで幅広い製品群のプロセス材料を提供し、顧客の多様な技術課題に応える。

　米国では６カ所の製造拠点を展開。米国最大となるアリゾナ拠点はＣＭＰスラリーや高純度溶剤、薄膜形成材の製造を担うほか、研究開発ハブとしても機能している。富士フイルムでは、次世代ＣＭＰスラリー、ハイブリッドボンディング向け材料、再配線層（ＲＤＬ）形成用の感光性ポリイミドなど、後工程向けを含む新製品の開発を推進しており、アリゾナ拠点もその一翼を担う。ＣＭＰ装置やクリーンルーム、評価ラボを備え顧客のウエハー試験にも対応する。

　サステナビリティの観点では、太陽光発電設備を導入し電力の約１８％を賄う。ＰＦＡＳ代替技術の開発推進や、溶剤リサイクルの可能性を探索し、持続可能な社会の実現に貢献するソリューション提供を強化している。

　約２５万平方メートルの敷地の約半分を将来の拡張用に確保しており、さらなる事業拡大を見据える。メサ市と連携し土地の再区画化を進めており、「市場と顧客の需要に基づき、来年度に拡張範囲を決定する」（オドネリー社長）。

　ＡＩ向けを始めとした先端半導体需要の増加、国内製造への政策支援と投資強化等により今後の米国で半導体市場の拡大が見込まれる中、地政学リスクにも対応した６カ所の製造拠点とアリゾナとロードアイランドの研究開発拠点による「地産地消地援」の推進により、さらなる成長を目指す。