世界有数のＩＴ企業や半導体メーカーが集積するシリコンバレーに、日米混合の次世代半導体パッケージコンソーシアム「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」を設立したレゾナック。シリコンバレーに拠点を置くレゾナックアメリカは中心的役割を担い、顧客とともに次世代パッケージ技術の概念実証（ＰｏＣ）を進める。２０２４年に１０社で始動したＵＳ―ＪＯＩＮＴには、２４年末にＴＯＰＰＡＮ、２５年に入り３Ｍが参画。後工程材料で世界トップクラスのレゾナックに対する期待は一層高まっている。

　レゾナックは半導体後工程のＲ＆Ｄ拠点「パッケージングソリューションセンター」（川崎市）で日系の装置や材料メーカーと共創する「ＪＯＩＮＴ」を展開。ＵＳ―ＪＯＩＮＴはその米国版ともいえるコンソーシアムで、シリコンバレーに新設するＲ＆Ｄ拠点で活動を行う。現在クリーンルーム整備を進め、２６年前半の立ち上げを予定している。前工程の微細化が限界に近づく中、後工程の革新技術が注目され、米国では不足する後工程Ｒ＆Ｄ拠点の受け皿として期待される。

　さらにレゾナックは、半導体材料・装置・設計企業２７社による共創型評価プラットフォーム「ＪＯＩＮＴ３」を２５年８月に設立。日本、米国、シンガポールなどグローバルの企業が集結し、５１５×５１０ミリメートルサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを活用して、材料・装置・設計ツールの開発を推進する。これにより、同分野での技術革新を加速させる。

　また、レゾナックはテキサス州の半導体コンソーシアム「ＴＩＥ」にも戦略パートナーとして参画。インテルやアプライドマテリアルズなど米国大手が参加する同コンソーシアムでは、ＵＳ―ＪＯＩＮＴとは異なる領域で技術開発を進める。多様な共創活動を通じ、次世代・次々世代のニーズを取り込み、後工程材料市場をリードしていく構えだ。