コニシの商社部門である化成品営業本部はさらなる成長に向け、重点施策の１つに半導体関連商材の取り扱い強化を挙げている。商社として国内外で特徴のある素材を発掘することはもちろん、接着剤などの研究開発、製造を行う同社のボンド事業と連携することで独自製品も提案できる。「メーカー機能を有する商社」という強みを訴求し、既存ユーザーの要望に応えるとともに新規顧客を獲得し、半導体関連ビジネスを伸ばしていく。

　半導体製造の前工程および後工程、さらにはＩＣ（集積回路）チップのアセンブリ（組み立て）工程のそれぞれで用いられる原料や部材を取り扱っている。前工程ではシリコンウエハーなどを提供しており、また前工程の一部を取引先から請け負い、加工取引も行っている。後工程ではＩＣチップを傷、熱、衝撃などから保護するモールディングコンパウンド用原料を供給。原料としてはエポキシ樹脂に加え、シリカやアルミナなども取り扱っている。またモールディングコンパウンドそのものも提供している。

　ＩＣチップのアセンブリにおいては、作動中に生じるＩＣチップの熱を素早く、かつ効率よくヒートシンクに逃がすために不可欠な熱伝導性に優れる放熱材料を提供している。液状やシート状、さらには特殊材料などを取り扱っており、要望に応じて最適なものを紹介することができる。

　ユーザーが製造する半導体は主に自動車に搭載されている。引き続き車載用半導体向け原材料の拡販に励みつつ、他の分野・製品に使用される半導体関連でも商機を探る。

　半導体ビジネスを拡大させていくうえで、独自製品の創出に力を注ぐ。ボンド事業との協業により、半導体製造で使われるテープ用粘着剤やテープを開発している。この他にも複数の案件に取り組んでおり今後、研究開発を推進し、成果を上げる。