リガクは１９５１年の創業以来、独自の最先端技術が生み出したコア要素部品を活用し、目視できない構造や特性を非破壊で可視化するＸ線計測ソリューションを提供している。大学や研究機関（Ｌａｂ）との協働から発展させた新たな分析技術・手法を確立し、それらを産業分野の生産プロセス（Ｆａｂ）に導入し展開する「Ｌａｂ　ｔｏ　Ｆａｂ　戦略」により事業領域を拡大。特に半導体プロセス・コントロール機器分野では、グローバル上位１０社の半導体メーカーと取引関係を有するなどグローバルリーダーの地位を確立している。

　同社は様々な半導体向け計測ソリューションを提供している。フォトリソグラフィプロセスでは、高分解能ＸＲＤ（Ｘ線回折）装置「ＸＴＲＡＩＡ　ＸＤ―２０００Ｒ」はＥＵＶマスク多層薄膜の各層膜厚の高精度計測を提供できる。微小スポットＸ線ビームを有し、　ＸＲＦ（蛍光Ｘ線）、ＸＲＲ（Ｘ線反射率）、ＸＲＤを１台に統合した「ＸＴＲＡＩＡ　ＭＦ―３０００Ｒ」は、微細パターンを形成したフォトマスクの各種薄膜の膜厚や組成測定に好適である。ＧＩ―ＳＡＸＳ（反射型小角Ｘ線散乱）技術を応用した「ＸＴＲＡＩＡ　ＣＤ―３０１０Ｇ」はパターニング後のフォトレジストの側壁テーパ角など詳細な三次元構造の形状を非破壊で計測することが可能。「ＴＸＲＦ　３１０ＦａｂＲ」は全反射ＸＲＦ技術を活かした超微量元素分析によりフォトマスク上の異物の高感度検出が可能であり、信頼性リスクの低減に寄与する。

　同社は半導体材料向け計測ソリューションもカバー。ＣＭＰスラリーやフォトレジストなどの材料の開発・品質管理では、波長分散型蛍光Ｘ線分析（ＷＤＸ）装置「ＡＺＸ　４００」が、材料メーカーや半導体メーカーに採用されている。軽元素を含む各種材料の付着量を高感度に捉えるＡＺＸ　４００は、ウェーハローダーと組み合わせることで、研究開発（Ｌａｂ）から製造ラインの品質管理（Ｆａｂ）までの幅広いシーンに活用されている。