小西安は、半導体材料ビジネスにおいてグローバル戦略を強化する。４月にプロジェクトチーム「ＫＧＳＤＴ」（小西安グローバルセミコンダクターディベロップメントチーム）を立ち上げ半導体市場に参入、同チームが中心となって各国の高機能製品をアジア市場で販売していく方針だ。

　同プロジェクトは、本社およびシンガポール、マレーシア、中国（上海）、台湾、タイの各海外拠点を活用して、世界各国に拠点を持つ半導体メーカーとネットワークを構築、サプライヤー各社と連携して半導体マーケットに向け製品販売を行うもの。脱中国の動きから東南アジアへの投資が加速しているため、同市場の開拓に努める。

　同ビジネスの戦略として、半導体は前工程の参入障壁が高いことを鑑み、チップレットや３Ｄパッケージなど変革が進行中で高集積化が加速している後工程ならびに中工程に絞り活動を行っていく。

　販路の構築では外部ネットワークの活用も検討、商材はワールドワイドな視点で調達を図る。具体的には国内メーカーから先端パッケージ材料を、台湾や韓国メーカーから機能性テープ、半導体用プロセスケミカルなど品質とコストパフォーマンスが高い材料を、インドメーカーとは脱中国の受け皿として高純度有機合成受託案件に取り組んでいる。

　営業展開では各海外拠点のローカル人材を活用し、ローカル同士のコミュニケーションによってより深い関係性の構築を狙う。

　パワー半導体向け製品の販売も計画している。ＥＶやデータセンターの普及を背景にパワー半導体の需要増が見込まれ、ＡＳＥＡＮに工場を建設するケースが増えているため、ＴＩＭ材や焼結型接合材料、プレス装置の供給を検討する。さらにＡＩデータセンターの急増を受け、次世代技術であるシリコンフォトニクスや光電融合などの技術に着目していく。