関東化学は、既存の高純度薬品（ＥＬ薬品）などの前工程向けと、新規成長分野に位置づける後工程向け材料の両輪で半導体ビジネスを拡大する。ＥＬ薬品は世界最高水準の品質と安定供給を追求。後工程では、次世代実装プロセス材料などの新製品を相次ぎ開発している。

　前工程で使われる酸やアルカリ、有機溶剤などのＥＬ品は、１９６４年に世界で初めて高純度品として規格化して以来、長く事業の牽引役だった。ここに来て日本国内で海外半導体メーカーなどの投資が活発化しており、需要は再燃する見通し。

　このため台湾や米国などの海外製造拠点と連携して最新動向の情報収集に努め、品質に反映させることで硫酸とイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）などの販売増を狙う。前工程では洗浄剤やエッチング液などの機能性薬品も手がけている。

　後工程向けにはＥＬ薬品や機能性薬品で培った知見を生かした複数の新製品を投入。洗浄液「ＣＭＰ―ＳＦシリーズ」はＣＭＰ（化学機械研磨）で薄化した疎水性ウエハ表面への優れた洗浄性能を発揮する。高性能剥離液「ＪＥＬＫシリーズ」は銅ピラーなどの形成に用いられる１００マイクロメートル超の厚膜レジストの溶解、細分化、再付着抑制による高い剥離性を有する。液レジストに加えドライフィルムのレジストにも対応し、規制強化されているＮ―メチルピロリドン（ＮＭＰ）非含有で環境にも配慮している。

　エッチング液は銅／チタンシード層の一括処理と数マイクロメートルのファインピッチパターン形成が可能な製品と、ＴＧＶ（ガラス貫通電極）形成向けに良好なエッチング性を発揮する製品を用意。ダイシングやバックグラインドに用いられるテープ剥離後の洗浄液や、接着剤の溶解を可能とする剥離液も上市した。このほか、次世代通信向けの半導体構造で注目され、低温接合も可能な無電解金メッキプロセスも開発、市場性を探っていく。