第一工業製薬は、得意の界面活性剤や界面制御技術を高分子変性・機能設計に展開し、ウエハー製造から前・後工程に加えて、基板実装を含め、各種機能材料を開発・提案している。応用評価を強化しながら高度化する市場の要望に対応するとともに、装置メーカーなどとの協業を模索しつつ、先端半導体分野へ積極進出する。

　ＣＭＰ（化学的機械研磨）プロセスの研削屑や有機物除去のため使用されているのが、グループ会社の四日市合成（三重県四日市市）で製造・販売する高機能洗浄成分の有機アルカリ。高い安全性や品質が評価され、テトラメチルアンモニウム＝ヒドロキシド（ＴＭＡＨ）代替材料として需要が増加中。徹底した品質管理により金属イオン含有量をさらに低減した有機アルカリを提供することで、顧客の要望に応えていく考えだ。

　洗浄工程では、シリコンウエハー用洗浄剤として、水系洗浄剤「ＤＫビークリヤ」シリーズなどが多く使用されているが、次世代パワー半導体として注目されるＧａＮ（窒化ガリウム）向け新規洗浄剤の開発・上市を目指す。

　ハイエンドサーバー向けなどの基板実装用途で堅調に推移しているのが、光硬化型および熱架橋型低誘電樹脂。四日市工場霞地区（三重県四日市市）で継続的に設備投資を実施し供給能力を高めているが、さらなる能力増強を検討しており安定供給体制を構築する。

　近年、微細化や高密度化・高集積化が進むにつれて、実装基板の大型化が進み、温度変化による反りや割れの問題が高まるなか、高い耐熱性、低熱膨張を特徴とするポリイミド材料の開発を進める。高耐熱が必要となるパワー半導体向け封止材や、ガラスコア基板向けプライマー材料への利用を見込む。

　低誘電樹脂用リン系難燃剤「ＰＱ－６０」を開発し、拡販に取り組んでいる。高放熱性を付与する放熱ギャップフィラーなどの研究開発にも取り組んでおり、次世代半導体材料への新規参入を狙う。