新日本理化は、半導体製造の後工程で商機を探る。再配線を形成するのに使用される感光性ポリイミド（ＰＳＰＩ）向けに酸二無水物の提案を進めている。透明性や伸長性などに優れるＰＳＰＩを作ることができるという利点を訴求し、半導体用途を開拓していく。

　研究開発において既存製品の新規用途探索にも力を注いでいるが、電子部品および自動車部品に用いられる絶縁コーティング剤用ポリイミド（ＰＩ）向けや、液晶ディスプレイ用ＰＩ製配向膜向けなどとして採用実績のある酸二無水物は半導体向けＰＳＰＩに着目。応用することができるようさらなる品質の向上などに取り組んでいる。

　非対称な半脂環構造を有する「リカシッドＴＤＡー１００」、脂環構造の「リカシッドＢＴー１００」、直鎖構造の「リカシッドＴＭＥＧー１００」の３種類の酸二無水物を品揃えしているが、いずれも半導体の再配線層に使われるネガ型およびポジ型のＰＳＰＩ向けとして利用することが可能。ＴＤＡー１００やＢＴー１００は、ポリアミド酸をイミド閉環したポリイミドの溶剤溶解性と透明性を向上させることができる。また、閉環したポリイミドを使用することで、塗工後の高温加熱処理が不要になるほか、透明性の向上から、ＰＳＰＩの紫外線に対する感度も上がる。加えて、フッ素化合物を含めずとも優れた透明性・溶解性を発揮するため、ＰＦＡＳ（有機フッ素化合物）問題の回避につながる。

　リカシッドＴＭＥＧー１００は伸長するエチレングリコール鎖を有し、官能基にカルボニル基を持っていることから伸びやすく、密着性が良好なＰＳＰＩを作り出せる。

　採用を働きかけていくうえで提案力に磨きをかける。今秋、京都Ｒ＆Ｄセンター（京都府精華町）に新設したイエロールーム内に露光装置や評価装置などを導入する。ここでＰＳＰＩに仕上げた状態で酸二無水物の品質や物性を確かめる。

　既存の３種類の酸二無水物の紹介を進めるのと並行して、再配線形成用の製品群も拡充していく。