レゾナック・インターナショナル（台湾）は、レゾナックの台湾法人として台北に拠点を構え、台湾市場での販売機能を有する。とくに半導体材料の販売比率が高く約９０％を占める。レゾナックグループでは台湾の台北、新竹、高雄に販売拠点があり、桃園、嘉義、台南に製造拠点を持つ。半導体材料では高純度ガスを台南、ＣＭＰスラリー、ＩＣ基板用積層材料や配線板用感光性フィルムを台南と桃園で製造している。

　台湾には世界有数の半導体ファンドリーやＯＳＡＴ（後工程受託）が存在しており、近年ではとくにＡＩ向けなどの先端半導体の需要が旺盛だ。半導体回路の微細化や次世代パッケージの技術開発も非常に速いスピードで活発に行われており、そこに使われる材料にはより高いレベルの特性や信頼性、およびスピーディーな改良、提案が求められている。

　ファンドリーの前工程において回路形成に使われる高純度ガス、ウエハー研磨用ＣＭＰスラリーを安定的に供給するとともに、常に最新プロセスに向けた最先端材料の提案を行っている。

　ファンドリーの先端アセンブリー工程、およびＯＳＡＴにおいては２・ＸＤや３Ｄといった次世代パッケージ向けに、従来よりも広い範囲を封止するためのコンプレッションモールド用封止材、広帯域幅メモリー（ＨＢＭ）用の非導電性フィルム（ＮＣＦ）や、高い熱伝導性と柔軟性を併せ持つグラファイトを使用した放熱シート（ＴＩＭ）などの新しい材料需要が拡大している。

　レゾナック・インターナショナルのサイ・ユージェー董事長は「今後も世界で高シェアを誇るレゾナックの半導体材料の拡販を推進し、顧客ニーズをタイムリーに捉え、最適な材料提案をスピーディーに行っていく。顧客にとって最も頼れるパートナーとして、信頼の維持に努めるとともに、ビジネス拡大を図っていく所存だ」と語る。