東レは３月に、東レ台湾テクニカルセンター（ＴＴＴＣ）を台北市および新竹県に開設した。東レのグローバル研究拠点の一つとなり、現地のグループ企業や日本の各研究所と協力しながら、先端半導体向け関連技術・材料の研究・開発、技術サービス活動を強化する。

　東レの台湾事業は、グループの域内商社機能を担う台北東麗国際を中心に、炭素繊維、フィルム、電子情報材料などを展開する。台湾事業では、半導体向け材料やグループ会社である東レエンジニアリングが手がける半導体実装・検査装置も伸長する。

　ＴＴＴＣでは、台湾市場におけるグループの半導体関連製品の採用拡大に向けて有力顧客への技術サービスを展開していく。また現地での人脈や関連企業とのネットワーク形成を通じて新規ニーズを把握し先行開発につなげる考え。サービスの迅速化に向けた今後分析設備や試験機などの導入も構想する。

　ＴＴＴＣでの注力製品の一つが「先端半導体向けモールド離型フィルム」。モールド離型フィルムは金型の汚染防止を目的に、モールド工程で金型とモールド樹脂間で使用される。金型に追随する成形性と剥離性が求められ、フッ素系（ＥＴＦＥ）フィルムが広く使用されている。だが近年、フッ素系材料（ＰＦＡＳ）は生体への影響や難分解性が懸念されている。

　東レでは、柔軟ポリエステルを使用したＰＦＡＳフリーのモールド離型フィルムを開発している。フッ素系と比較して、ガスバリア性に優れ、同等の成形性（柔軟性）を維持している。金型の汚れは従来比５分の１に抑制し低熱膨張特性によりシワ転写の課題の克服できることから半導体製造の稼働率向上への貢献も期待できる。