東亞合成は台湾で、半導体の製造に使用される材料の取り扱いを広げる。回路形成に使用される化学機械研磨（ＣＭＰ）スラリー用ポリマーは、欠陥を抑え低金属化を図れると顧客の評価が高まりつつある。電子材料の信頼性を高めるイオン捕捉剤や熱膨張を抑制する負熱膨張材は、既存の用途から先端パッケージ向けに展開を図る。

　台湾の販売子会社である台湾東亞合成股份有限公司（台北市）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用カラーレジストに使用されるアクリル系光硬化型樹脂「アロニックス」を主力製品に持つ。汎用品は中国メーカーの価格攻勢が激しいため、現像液でのレジストの不要部分の除去工程を短縮可能な付加価値製品を開発し、差別化を図る。

　今後の成長事業として育成に力を入れるのが、半導体関連の商材だ。半導体チップの回路形成に使用される化学機械研磨（ＣＭＰ）スラリー用ポリマーは顧客や開発テーマが増え、現地にラボが求められる状況にある。２０２６年から始まる次期３カ年の中計期間で導入検討を進める。

　半導体先端パッケージ向けにさまざまな機能を付与する添加剤も提案する。東亞合成はこれまで、イオン捕捉剤「ＩＸＥ」をフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の封止材向けに、負熱膨張材「Ｕｌｔｅａ」を有機ＥＬなどの封着ガラス向けに供給してきた。

　腐食の原因となる金属イオンなどを選択的にとらえるＩＸＥは、プラス、マイナス両性のイオンを捕捉できる特徴に加え、粒子の微細化、各種樹脂との相溶性を高めるための特殊な表面改質などに、大きな市場が見込まれている。温度が上がると体積が小さくなり熱膨張を抑制するＵｌｔｅａにも期待がかかる。

　これらの取り組みを通じ、台湾で２８年頃までに半導体関連材料の売り上げをＬＣＤ関連材料と同規模に伸ばす構えだ。