半導体後工程材料で世界トップクラスのメーカーとして存在感を放つレゾナック。昨年、シリコンバレーに次世代半導体パッケージコンソーシアム「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」を設立し、日米の材料、装置メーカー１２社でタッグを組んだ。ターゲットは成長が続くＡＩ半導体市場。すでにカーボン熱伝導シート、および広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けの絶縁接着フィルム（ＮＣＦ）でトップクラスのシェアを握っており、封止材や再配線層（ＲＤＬ）材料などでも新たなソリューションを提供していく。

　レゾナックはパッケージ基板向けの銅張積層板（ＣＣＬ）、ドライフィルムレジストでトップシェアを握り、大型パッケージ基板向けのソルダーレジストでも世界トップクラス、封止材は業界２番手だ。幅広い後工程材料を手がける強みを生かし、ソリや放熱設計なども含めたトータルソリューションを提供する。

　日本のパッケージングソリューションセンター（ＰＳセ、新川崎）で取り組んできたコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」を米国に横展開する。シリコンバレーのＰＳセでＧＡＦＡＭや大手半導体企業と共創し、次世代パッケージ技術の概念実証（ＰｏＣ）を行う。

　次世代パッケージ技術の研究開発は、後工程装置をひと通り取り揃える新川崎で取り組む。昨年はＲＤＬインターポーザー向けに高解像度の感光性フィルムを開発。ライン＆スペースで１・５マイクロメートルの微細パターンを実現した。

　優れたＡＩ、シミュレーション技術を持つ計算情報科学研究センターも同社の強みだ。パッケージ基板材料で局所的な応力を詳細に解析し、低ソリかつ寿命を４倍に延ばした低熱膨張ＣＣＬを開発した。ガラス基板を用いずに樹脂基板で大型サイズに対応するのが狙い。

　前工程に目を向けると、エッチング向けの高純度ガス、ＳＴＩ用のＣＭＰ（化学機械研磨）スラリーはトップクラスのシェアを握っており、前工程材料についても存在感を発揮していく。