最先端のリソグラフィー材料市場をリードするＪＳＲ。極紫外線（ＥＵＶ）領域で化学増幅型レジスト、金属酸化物レジスト（ＭＯＲ）の両方を手がけ、その他にもフッ化アルゴン（ＡｒＦ）レジストや多層材料など幅広い材料を取り揃える。昨年、ヤマナカヒューテック（ＹＨＣ）を買収し、成膜材料もラインアップに加えた。後工程分野ではメッキ用の厚膜レジスト、プリント基板向けの低誘電樹脂などで高い存在感を発揮しており、最先端の実装分野でも欠かせない存在になっている。

　ＪＳＲはＥＵＶ向けの化学増幅型レジストでトップシェアを握る。次世代のＥＵＶレジストとして期待がかかるＭＯＲでも先行し、２０２６年の稼働予定で韓国にＭＯＲの最終生産工程を担う工場を建設する。ＤＲＡＭに適用し、製造プロセスのコスト低減につなげる。ＭＯＲは高感度かつ高解像度が強みで、ダブルやトリプルパターニングを採用しているプロセスを、ＭＯＲを用いて一発でパターニングし、生産性の向上を図る。

　リソグラフィー材料のほか、ＣＭＰ（化学機械研磨）スラリーやポストＣＭＰクリーナーを手がけ、米国でバルク寄りの洗浄剤、アジアで機能性洗浄剤を生産する。ＹＨＣの買収でプリカーサーの成膜材料も戦列に加えた。ＹＨＣはシリコンベースに強く、ＪＳＲの知見を注入して次世代プリカーサーの開発に取り組む。

　後工程分野ではバンプやピラー形成で用いられる厚膜レジストで高いシェアを握る。再配線層（ＲＤＬ）材料も手がけ、従来の液状タイプに加え、パネルレベル向けにフィルムタイプも準備する。こうした後工程材料は前工程材料よりも使用量が多く、有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）フリーのニーズが高いため、ＰＦＡＳフリー化にも力を注ぐ。

　低誘電樹脂はＡＩ半導体など高速通信が求められるプリント基板に用いられる。フッ素系に近い低誘電正接を示し、高い密着性や耐熱性も兼ね備え、トータルバランスに優れるのが特徴だ。次世代の低誘電基板への採用も決まっており、事業の柱に育成していく。