富士フイルムは世界２０カ所に製造拠点、６カ所にＲ＆Ｄ拠点を構え、グローバルの半導体市場に地産地消地援で対応する。今後はインドにも拠点を設立する。Ｒ＆Ｄではこのほど有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）フリーネガ型フッ化アルゴン（ＡｒＦ）液浸レジストを開発。圧倒的なグローバル生産・開発体制で、最先端から成熟ノード、環境対応品まで幅広い顧客ニーズに応えていく。２０２５年度から２６年度までの２年間で計１０００億円以上を設備投資とＲ＆Ｄに投じ、３０年度売上高５０００億円の目標に向けて、レジストのシェアアップや新規後工程材料の開発などに注力する。

　富士フイルムはレジストをはじめとするリソグラフィー材料、ＣＭＰ（化学機械研磨）スラリー、高純度ケミカルなど、ほぼ全ての前工程材料を取り揃える。さらに、後工程材料やイメージセンサー用カラーフィルター材料も持つ。

　生産体制も強みだ。各地域で半導体サプライチェーンの構築が進むなか、日台韓中に加え、欧米やシンガポールにも生産拠点を構え、グローバルでの安定供給を実現。

　次の狙いはインド市場。今春にタタ・エレクトロニクスと材料エコシステム構築に向けて協力していく事を確認した。インドはゼロベースから半導体産業を興すため、富士フイルムのワンストップソリューションが高く評価されたという。

　開発面では、ネガ型ＥＵＶ（極端紫外線）レジストの採用が進み、ＥＵＶ現像液とセットで拡販に取り組む。新開発のＰＦＡＳフリーネガ型ＡｒＦ液浸レジストは、ベルギー・ｉｍｅｃ（アイメック）と共同で性能を評価し、従来品同等のリソグラフィー性能を確認した。

　後工程ではポリイミドの再配線層（ＲＤＬ）材料で大手の一角を占め、パネルレベル向けにフィルムタイプのＲＤＬ材料を投入する。そのほか熱伝導放熱材料（ＴＩＭ）、後工程向けＣＭＰ材料などでシェアを広げ、後工程分野でも存在感を発揮していく。