ＪＣＵはメッキ処理薬品の大手。高密度相互接続（ＨＤＩ）プリント基板、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ）のパッケージ基板向けビアフィリングメッキで高いシェアを握る。足元は再配線層（ＲＤＬ）やシリコン貫通電極（ＴＳＶ）といった先端パッケージ分野に力を注ぎ、新ブランド「ＴＩＰＨＡＲＥＳ（ティファレス）」を展開中だ。今年１２月にはＲ＆Ｄと生産の両方を手がける熊本事業所（熊本県益城町）を立ち上げ、先端領域の開拓に向けてギアを上げる。　

　ＪＣＵはプリント基板からパッケージ基板まで幅広いメッキ処理薬品を手がける。メッキ装置もラインアップしており、メッキ処理薬品では解決できない課題に対し、装置側からソリューションを提供する。ドライフィルムレジストやシード層、パラジウム残渣などの剥離剤も取り扱っており、シード層向けで高いシェアを握る。

　先端半導体・パッケージ分野でティファレスを展開し、Ｔｉ／Ｃｕシード層の一括除去の実績化が進む。ＴＳＶやピラー向けは短時間でフィリングできる強みを訴求し、ＲＤＬ用途では業界初となる抗酸化性能をアピールする。ハイブリッド接合向けは銅結晶粒の大きいラージグレインで差別化を図る。

　熊本事業所の立ち上げによって生産体制を拡充し、Ｒ＆Ｄ体制も磨きをかける。同事業所は生産面において新潟工場（新潟県上越市）に続く生産拠点となり、ＢＣＰ対策の役割を担う。Ｒ＆Ｄはティファレスに特化し、既存の総合研究所（川崎市麻生区）とシナジーを発揮して次世代材料の開発に取り組む。全面に太陽光パネルを導入し、水リサイクルシステムを完備するなど環境に配慮しているのも熊本事業所の特徴だ。　

　グローバルでは台湾、韓国、中国に加え、ベトナムやタイ、メキシコに生産拠点を構える。タイに２０２７年度の完成予定で新工場を立ち上げ、マレーシアやインドネシア、インドの営業拠点と連携してグローバル展開を加速していく。