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  • 半導体材料特集 石原ケミカル、半導体用メッキ液開発強化
  • 2025年8月25日
    • 銅ナノ/ダイヤモンド放熱材料
      銅ナノ/ダイヤモンド放熱材料
     石原ケミカルは、推進中の中期経営計画において、先端半導体用メッキ液などの高付加価値製品の売り上げおよび売り上げ総利益の増加を重要課題の1つに掲げる。

     同社は、主力製品である電子部品用メッキ液で、国内トップシェアを誇る「鉛フリースズおよびスズ合金メッキ液」を製造・販売しており、パソコン、サーバー、スマートフォン、自動車などに内蔵されている半導体などの電子部品に多く使用されている。また、ハイエンドサーバー、人工知能(AI)向けコンピューター、スマートフォンやタブレット端末の生産に欠かせないバンプ用メッキ液も需要が堅調に推移している。

     さらに、高機能パッケージ基板向け回路形成用電気銅メッキ液の新製品の開発にも力を注ぐ。基板の高密度化により配線の幅やパターンが複雑になるなか、線幅や疎密に依存しない均一な膜厚を実現していく。半導体の微細化・高集積化にともない、より高度なメッキ技術が求められるなか、引き続き顧客との連携を密にしながら、新製品を市場に積極投入していく方針だ。

     一方、同社は独自の技術により粒度・物性値を正確にコントロールし、銅を高純度にナノ粉化する独自技術を有している。銅ナノシード層の形成や接合など、さまざまな用途で銅ナノ技術を応用しながら、熱対策を含む、さまざまな課題解決に寄与する。

     さらに、この銅ナノ粉とダイヤモンドを組み合わせ、複合化することにより、高い熱伝導率と低い膨張率を兼ね備えた銅ダイヤモンドコンポジット放熱材の用途開発を推進中。パワーデバイスのヒートスプレッダー、データセンターなどに使用される放熱材用途で早期実用化を目指していく。
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