積水化成品は、半導体関連材料向けに低誘電化に有用な素材の提案活動に励んでいる。紹介を進めているのが中空構造のポリマー微粒子。これを銅張積層板など半導体パッケージ材料に混合すれば低誘電特性を向上させることが可能で、伝送損失を抑えられ、高速通信の実現に寄与する。国内外で採用実績を上げ、成長製品に育て上げる。

　液晶ディスプレイの拡散フィルムや化粧品、塗料などに用いられている主力のポリマー微粒子「テクポリマー」において、粒子径がサブミクロンからマイクロメートルサイズまでで、樹脂の組成が架橋アクリルや架橋ポリスチレンといった中空タイプの素材を開発していたが、半導体関連材料などに配合すると低誘電化を図れることがわかり、開発を加速させている。耐熱性などの調整も可能で、神戸大学大学院工学研究科の南秀人教授らの研究チームと共同で、世界で初めてポリイミドをシェルにした中空ポリマー微粒子を研究開発している。これらの中空タイプを中心に半導体パッケージ材料やプリント基板用材料向け素材として営業活動に努めている。

　中空構造のポリマー微粒子は誘電特性に関わる指標である比誘電率（Ｄｋ）と誘電正接（Ｄｆ）を下げられる。構造内部に空気が含まれていることと、素材由来の特性から架橋ポリスチレンベースの中空タイプはＤｋ１・５、Ｄｆ０・０００７の低誘電特性を有する。

　断熱性に優れているうえ、柔らかいのも利点。従来、誘電特性を付与するための素材として無機フィラーが主に使用されているが、部材が硬くなってしまい、応力が蓄積すると亀裂が入り、剥離が生じることがあった。他方、テクポリマーを低弾性材料として活用すれば、この課題を軽減できる可能性がある。

　すでに国内では採用が進む。海外でもサンプルワークを行っており、今年１０月に台湾で開催されるＴＰＣＡショーに出展する。２０２５年度を起点とする現３カ年中期経営計画でスペックイン活動に注力し、次期中計で収益化させる。