台湾住友培科股份有限公司はトランスファーモールド用、モールドアンダーフィル（ＭＵＦ）用の固形封止材を手がけ、台湾市場で６割強のシェアを握る。２０２４年に竣工した新工場では今年秋からサンプルワークを本格化し、顧客からの認定も進んでいる。来年にも量産を始める計画で安定供給体制を強化する。まずは台湾島内の需要に対応し既存工場で生産する品目の移管を始め、将来的に新規開発品の量産もおこなっていく。

　グローバル戦略としてシンガポール拠点と連携し、東南アジアの需要に応える。今後はインドの新市場が立ち上がり、マレーシアでも顧客の増産が見込まれることからシンガポール拠点がフル稼働に近づく見通し。台湾の新工場からマレーシアを中心に東南アジアをフォローし、２拠点でアジア地域の需要に応えていく。

　一方、台湾ではパッケージの高機能化にともない放熱や狭部充填性の向上といった顧客ニーズが高まっており、同社が持つ製造、販売、研究の機能に加えて、マーケティングをおこなうグループ会社の台湾住培股份有限公司のリソースを活用し、顧客密着型のサポートでいち早くニーズに応えている。

　民生向けのボリュームゾーンに加え、近年は基地局向けなどで放熱ニーズが高まり「アルミナフィラー入りの封止材の販売が好調に推移する」（楢村光昭総経理）。また、エッジＡＩなどの先端半導体に使用される一括封止のＭＵＦは微細化の進展で狭ギャップへの充填性が求められており、低粘度かつ小径フィラーを駆使した材料設計でニーズに応える。先端領域のウエハーレベルのコンプレッションモールドは、液状封止材のニーズが強いが、ウエハーレベルからパネルレベルパッケージへの展開にともない、よりソリの課題が大きくなることから「ソリ抑制に加えて作業性にも優れる固形封止材の強みが生かせる」（同）。

　安定供給と顧客密着型のサポート強化で、台湾および東南アジアにおける半導体封止材の分野でますます存在感を高めていく構えだ。