台湾奧野は、重点分野と位置づけるプリント基板や半導体パッケージ基板分野での提案活動を強化する。

　ビアフィリング用硫酸銅メッキ添加剤「トップルチナＮＳＶ」では、優れたビアフィリング性能と微細配線における高い膜厚均一性を実現した「同ＡＤＶ」、大口径ビアを有する基板に最適な「同ＬＶ」の用途開拓を推進中。

　電解時間の大幅短縮とともにボイドフリーを実現したガラスコア基板スルーホールフィリング用の「トップルチナＧＣＳ」、ガラスコアおよびガラスインターポーザー向けの新規シード形成プロセス「ＴＯＲＩＺＩＮＧ（トライジング）プロセス」も今後の採用拡大が期待される。

　半導体ウエハー後工程向け専用の電気銅メッキ添加剤「ＴＯＲＹＺＡ（トライザ）」シリーズでは、再配線層（ＲＤＬ）用の「同ＬＣＮ　ＦＲＶ」、矩形状に優れ短時間で銅ピラーを形成できる「同ＬＣＮ　ＳＰ」、シリコンインターポーザ向けの「同ＬＣＮ　ＳＶ」、低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用の「同ＬＣＮ　ＳＤ」に加えて、ウエハー上のアルミ電極用無電解ＵＢＭ形成プロセス「同ＥＬ　ＰＲＯＣＥＳＳ」、ＵＢＭ形成用無電解メッキ装置「同ＥＬ　ＳＹＳＴＥＭ」を提案している。

　台湾奥野は今後も現地展示会などに出展しながら、最新の技術・製品を訴求する。同時に、台湾で培った実績を軸に、東南アジア市場への展開を視野に入れる。

　さらに、奥野製薬グループ全体で食品部門の海外展開を重視するなか、台湾でも着実に実績を積み重ねていきたい考えだ。