昨年、新竹に開設したＡＧＣケミカルズテクニカルセンターでは、電子顕微鏡や試験分析装置の稼働とローカルスタッフの増員により技術サービスを迅速に提供できる体制を整えた。開発のスピード化が「現地事業の発展の必須条件」（ＡＧＣエレクトロニクス台湾の岩橋康臣董事・総経理）という認識のもと、近隣の同社ＣＭＰ（化学機械研磨）スラリーのＲ＆Ｄ拠点との機能共有によりサービスを提供していく事例も増えてきた。

　ＡＧＣの台湾における半導体関連事業は、販売拠点となるＡＧＣエレクトロニクス台湾を軸に展開する。ＡＧＣエレクトロニクス台湾では、主力製品となるセリア系ＣＭＰスラリーを中心にモールド離型フィルムや半導体パッケージ用ガラス基板、半導体材料用樹脂製品など、半導体に関連する各種製品を展開する。

　ＡＧＣエレクトロニクス台湾では、２３年にＣＭＰスラリーのＲ＆Ｄ拠点、昨年にはＡＧＣケミカルズテクニカルセンターを開設した。両拠点と日本の技術機能を結び「現地の開発スピードに追随する」（岩橋董事・総経理）。

　ＣＭＰプロセスは、これまで前工程でのウエハー表面の平坦化が中心であった。近年開発が進む複数の半導体ＩＣ（集積回路）チップを組み合わせる先端後工程では、実装面に厳格な平坦化が求められるため、ＣＭＰプロセスが採用されはじめており、ＣＭＰスラリーの重要度も増す。

　同社では、セリア系ＣＭＰスラリーに加え、同スラリー専用の洗浄液を展開している。ＡＧＣエレクトロニクス台湾では、両品を組み合わせることで、研磨性能の向上に取り組んでいる。今後は、セリア系ＣＭＰスラリー事業のソリューションとして発展させる考えだ。