住友ベークライトは世界シェア４割を握る半導体用封止材の世界トップメーカー。封止材はタブレット状や顆粒状に強みを持ち、昨年から液状タイプの開発にも乗り出した。バッファーコートや再配線層（ＲＤＬ）に用いられる感光性絶縁材料でも高い存在感を発揮しており、熱伝導放熱材料（ＴＩＭ）やビルドアップ材料では高い放熱特性を持つ材料を開発し市場をリードしている。パワーモジュール向けは封止材や感光性絶縁材料をはじめ、放熱シート、シンタリング銀ペースト、エポキシ樹脂の液状注型材など豊富な製品ラインアップをほこり、トータル提案によりＡＩサーバー用途などで高まる需要を取り込む。

　ＡＩ関連などの最先端パッケージで用いられる液状タイプの封止材の開発にも乗り出し、ミドルエンドからハイエンドまで各顧客のニーズに対応できる体制を整えている。顧客のプロセス短縮やコスト低減につながるモールドアンダーフィル（ＭＵＦ）の開発にも力を入れ、最先端領域で最適なソリューションを提案する。ニーズが高まるパネルレベルパッケージ向けは得意の顆粒状を提案し、作業効率や低ソリの強みを訴求している。

　感光性絶縁材料はポジとネガの両方を取り揃える。ＲＤＬ材料はスマートフォン向けで採用されており、ＡＩデータセンター向けなどで拡大を見込む。そのほかパッケージ基板材料「ＬαＺ®」を手がけ、スマホの基板向けやＡＩサーバー用パワーデバイスなどで採用が進む。近年は薄型タイプが極薄インダクタ用途、放熱タイプがパワーデバイスなどの用途でそれぞれ拡大中だ。

　新たに開発したＴＩＭはシンタリング銀ペーストの技術を応用しており、樹脂の追従性と銀の放熱性を兼ね備え、既存のシリコーン系接着剤やグラファイトのシート材からの置き換えを狙う。ビルドアップ材料は次世代のガラスコアがターゲット。低弾性の特徴でガラスの割れを防ぐ。誘電正接が低く、電気特性も優れる。