硫酸銅メッキ添加剤「トップルチナGCS」の実施例(高アスペクト比スルーホール基板にも対応可能)
奥野製薬工業は、ガラスコア基板スルーホールフィリング用の硫酸銅メッキ添加剤「トップルチナGCS」シリーズを新たに開発した。PRパルス電解用添加剤「同PR」と直流電解用添加剤「同TF」の2種類の併用により、電解時間の大幅短縮とともにボイドフリーを実現。ホール開口部の析出を抑制するため、高アスペクト比スルーホール基板にも対応可能。
顧客での評価でもボイドが生じにくいなど高評価を得ている。板厚1ミリメートルまで生産レベルで対応できており、国内・海外それぞれ1社で採用が決定した。トップルチナGCSを採用した完成品はハイエンド向けの製品になるため、顧客の信頼性の高い製品作りに貢献する。
ガラスコアおよびガラスインターポーザー向けの新規シード形成プロセス「TORIZING(トライジング)プロセス」は、酸化亜鉛を用いた金属酸化物層を中間層として利用することで、ガラスの平滑性を損なうことなく、ガラス基板上に高密着性銅薄膜を無電解銅メッキにより形成できる。優れた耐マイグレーションを実現することで、微細パターンの絶縁特性の維持を可能とした。無アルカリガラスやホウケイ酸ガラスなどのガラス基板への高いメッキ密着性を発揮する。量産サイズの515×510ミリメートルサイズの処理が可能。
同社は、ウエハー向け製品として新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、UBM形成用無電解メッキ装置「同EL SYSTEM」、ウエハー上のアルミ電極用無電解UBM形成プロセス「同EL PROCESS」を提案中。EL SYSTEM/PROCESSとも引き合いが活発化しており、国内数社に採用。さらに、海外でも採用の検討が進んでいる。