エム・ケー・エス　アトテックの日本法人（アトテックジャパン）は、プリント基板（ＰＣＢ）およびパッケージ基板市場における表面処理メッキ技術で長年の実績を誇る。同社は２０００年頃より、独自のデスミアプロセス、無電解銅メッキプロセス、電解銅メッキプロセス、水平搬送式装置を強みに、半導体パッケージ分野へと事業を拡大してきた。

　人工知能（ＡＩ）、高性能コンピューティング、５Ｇインフラといった次世代技術の進展に伴い、半導体パッケージの大型化、高密度化、高精細化が求められている。こうしたニーズに応えるべく、エム・ケー・エス　アトテックは最先端の電解銅メッキプロセス「Ｓｐｈｅｒｏｌｙｔｅ　Ｃｕ　ＵＦ３」および「Ｓｐｈｅｒｏｌｙｔｅ　Ｃｕ　ＵＦ５」を市場に投入している。

　「Ｓｐｈｅｒｏｌｙｔｅ　Ｃｕ　ＵＦ３」は、超微細な再配線層（ＲＤＬ）やスタックドビアのメッキ充填に特化。５マイクロメートル未満のライン＆スペースや高アスペクト比のブラインドビアに対応する。熱サイクル後のマイクロボイド発生リスクを抑えつつ、半導体基準を満たす高純度銅メッキ析出を実現する。

　一方、「Ｓｐｈｅｒｏｌｙｔｅ　Ｃｕ　ＵＦ５」は、高速かつ均一な銅ピラーおよびバンプ形成に最適化されており、フリップチップ実装や厚銅ピラー（メガピラー）用途に対応。ピラー形状（平坦・凹型・凸型）を精密に制御できるほか、有機不純物を極限まで抑えた超高純度銅の高速メッキ析出が可能だ。

　今後、エム・ケー・エス　アトテックはアジア市場での事業拡大と量産体制の強化を図るとともに、グローバルなテクニカルセンターネットワークを活用した高度な現地サポートを通じて、顧客ニーズに応えていく構えだ。