ハリマ化成グループは、半導体の製造プロセス材料として「半導体モールド用離型フィルム」と「半導体レジスト用樹脂」を製造販売し、自動車や家電、通信機器向けに展開している。生成ＡＩ分野や情報通信市場の急速な成長を背景に、半導体の機能を高める製品ラインナップの充実や、その安定供給に向けた生産能力増強、収益性の高い製品の拡販に取り組んでいる。

　半導体モールド用離型フィルムは、２０２４年１２月に発表した。半導体製造の後工程でコンプレッションモールディング（圧縮成形）をする際、金型とモールド樹脂の間に挟み込み金型の汚れを抑える。高いガスバリア性により成形時に発生する昇華物を遮断することで、清掃頻度をさらに減らし工程改善にも大きく寄与する。柔軟性を持った樹脂設計のため使用目的に合わせてカスタマイズ可能なうえ、シリコン・非シリコンの用途に適用し多様な場面で利用可能。ＰＦＡＳフリーで、サプライチェーン全体での環境負荷低減も見込む。現在、国内外でサンプルワークを進め、３０年にシェア３割を目指す。

　半導体レジスト用樹脂は、長年培った樹脂合成技術を生かし、半導体の微細・微小な配線形成のための型枠を作る目的で使用されている。不溶物や異物の発生を抑える製造方法を取り、徹底した品質管理を行うことで製品不良が起きづらい、高品質・高純度な樹脂を提供している。

　一方、電子材料事業では、自動車や通信機器の基板と電子部品を接合する「はんだ付け材料」を中心に取り扱っており、２２年にはドイツ・ヘンケル社のはんだ材料事業を買収しグローバル展開を加速。買収で得られた顧客基盤、技術力、製造拠点、人材との相乗効果を引き出し、競争力を高めている。また２５年には各海外拠点において、自動車産業の国際的な品質マネジメントシステム規格「ＩＡＴＦ　１６９４９」認証を取得し、製品・サービスの信頼性を強化。今後も需要が世界的に拡大していくと見込まれる半導体材料およびはんだ付け材料を主力製品と位置づけ、新製品開発や販売促進に注力していく。