日本フッソ工業は半導体材料の生産設備や半導体製造装置向けのフッ素樹脂焼付コーティングを手がける。独自開発した材料を数十回に分けてコーティングし、耐薬品性や耐熱性、低溶出性などに優れるフッ素膜を形成できるのが強みだ。旺盛な需要に対応し、埼玉第２工場（埼玉県春日部市）の能力を拡大し、今月から稼働を始めた。グローバル展開では新たにインドへの進出を視野に入れる。Ｒ＆Ｄ面ではこのほど帯電防止機能を付与した新規グレードを開発。量と質の両面で市場ニーズに応える。

　高純度の半導体材料を生産するには、生産設備から金属などの不純物が溶出するのを防ぐ必要がある。同社は業界最高レベルのコーティング技術を有し、数多くの大手半導体材料メーカーを顧客に抱える。国内外の半導体製造装置メーカーからも引き合いが強い。

　このほど埼玉第２工場でスクラップ＆ビルドを実施し、建屋を倍増させた。これまで大型設備へのコーティングは大阪の本社工場（大阪府堺市）で手がけてきたが、埼玉工場でも大型設備に対応できる体制を整えた。

　海外では韓国、タイに工場を構え、新たにインドへの進出を視野に入れる。２０２４年にインド現地法人を設立し、市場調査を進めており、拡大が見込まれるインド半導体市場のニーズを取り込む考えだ。

　Ｒ＆Ｄにも力を注ぐ。近年は低溶出に加え、帯電防止のニーズが高まっており、新規グレードを２つ開発した。一つ目は抵抗を１０の８乗オーム以下に抑えた。低溶出性も兼ね備えており、先端半導体向けに提案する。もう一つは１０の１０乗程度のほどよい抵抗を持つグレードで、静電気をコントロールして放電を防ぐことができる。

　非フッ素系材料もラインアップする。樹脂成形品などは高温となるフッ素樹脂焼付コーティングが使えず、低温でコーティングできる非フッ素系材料を用いる。非フッ素系材料は１マイクロメートル以下の薄膜を実現できる。