三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料やエレクトロニクス向け（ＥＬ）薬品の事業において、半導体の微細化や高密度化に対応する先端素材の開発に注力する。基板材料は、樹脂に関する独自の知見を生かし、先端パッケージに適した銅張積層板（ＣＣＬ）の開発を進める。ＥＬ薬品は、シリコンウエハーの洗浄に用いられる超純過酸化水素（超純過水）や超純アンモニア水（超純安水）の供給能力を需要に応じて引き上げ、顧客の工程ごとに開発するハイブリッドケミカルの提案も加速する。ＡＩ（人工知能）サーバーで用いられる高速伝送用プリント基板（ＰＣＢ）材料向けの低誘電樹脂オリゴフェニレンエーテル（ＯＰＥ）の需要も急伸するなど、先端半導体の技術革新を素材の面から支えている。

　三菱ガス化学は、半導体製造工程の上流から下流まで幅広く競争力のある素材を手がけ、先端半導体顧客の要求に応えている。前工程向けには、ウエハー上の不純物を取り除く洗浄液として用いられる超純過水や超純安水の生産拠点を日米アジアの需要地に持ち、顧客の工場新増設にあわせ能力増強を行っている。

　後工程向けでは、半導体を搭載するパッケージ基板向けの材料に強みを持ち、日本とタイの２拠点で生産を行っている。ガラス繊維に樹脂を含浸させたプリプレグや、プリプレグの両面に銅箔をラミネートしたＣＣＬで先端品の開発を急ぐ。

　顧客の製造プロセスごとにカスタマイズしたハイブリッドケミカルは、前工程と後工程の両方に実績を持ち、需要地ごとに開発・生産体制を敷く。近年は、提供している製品の前後の工程に向けたソリューション提案にも注力する。

　ＡＩサーバーの需要拡大に合わせ、高速伝送用ＰＣＢ向け材料で引き合いが高まるＯＰＥの供給能力の拡大も図る。協力会社の活用による生産量増加とともに、デボトル増産の取り組みが進行している。