熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂ともに幅広い技術基盤を持つほか、光硬化型材料も加えた“樹脂のデパート”として知られるＤＩＣ。基板・封止材用のエポキシ樹脂／硬化剤などが地歩を築いて久しいが、近年はこの次を狙った低誘電樹脂の拡充が相次ぐ。後工程・実装プロセスを中心に市場参入のオプションを広げたなか、さらにフィルム化・テープ化といった応用加工技術との接続がカギを握りそうだ。

　“ポスト・エポキシ”となる低誘電樹脂では、ビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂「ＮＥ―Ｘ」シリーズが普及段階に入った。ＡＩ（人工知能）サーバーの投資ラッシュにともない、プリント基板／パッケージング向けとも実績が拡大。子会社のＤＩＣ九州ポリマ（大分県中津市）での試作・中量生産に加え、２０２４年秋に北陸工場（石川県白山市）で標準グレードを量産化した。

　同シリーズは計３品番を開発ずみだが、今年はさらに低ＣＴＥ（熱膨張率）品を追加。今秋にも北陸生産に移る見通しとなった。実装基板の大型化で低ソリ化ニーズが強まるなか、先端パッケージングへの適用も視野に実績化を目指す。低ＣＴＥ・低Ｄｆ（誘電正接）化を軸にＢＭＩの拡充を続けるが、次世代にも一手も打つ。まずビニル樹脂はすでに少量生産を始め、２６年度にも千葉工場（千葉県市原市）での量産化を目指す。足元ではさらなる低誘電化（Ｄｆ０．００１以下）を見据えた新規樹脂の紹介を始めたほか、架橋剤などのラインアップも広げる構えだ。

　半導体製造プロセスの革新が進むなか、「粘・接着」を軸とした川下進出も新たな狙い目として浮上する。さまざまな樹脂系を配合・加工するノウハウを生かし、光・熱・感圧などの各種トリガーで硬化／剥離できるテープソリューションを提案。仮固定やリワーク性を求めるニーズをすくい上げ、半導体・電材の歩留まり向上に寄与していく。