旭化成は、半導体チップ、基板・実装工程材料で蓄積している実績を武器に、先端パッケージ市場で競争優位性を確立する。高いシェアを持つ製品群に、引き続き経営資源を厚く投じる計画で、供給体制を整備して高まる市場ニーズに応えていく。

　半導体材料事業で、保護膜・層間絶縁膜「パイメル」、感光性ドライフィルム「サンフォート」、カプセル型のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュア」、プリント配線板用ガラスクロスを擁する。人工知能（ＡＩ）サーバー向けなどが好調で、各製品が高い年平均成長率（ＣＡＧＲ）で伸びている。

　主力のパイメルは、チップ保護や再配線層に用いられる。旺盛な需要に応えるため、富士支社（静岡県富士市）で新工場を２０２４年１２月に稼働させた。生産量を拡大し、先端顧客へのナンバー１サプライヤーの地位を生かし、ハイエンド市場を中心に拡販する。さらなる生産能力の拡張や、供給体制の強化も検討する。

　サンフォートでは、ＡＩサーバー用など先端半導体パッケージの製造工程で使われる新規品「ＴＡシリーズ」を開発。パネルレベルパッケージでの微細パターン形成を可能にしたもので、先端市場をリードする。

　ＡＩサーバーや、ルーター・スイッチ向けの世界シェアでトップクラスの地位にあるガラスクロスも、１・６テラビット・イーサネットを見据え、新たに石英クロスを開発した。従来品に比べて低誘電と低誘電正接の特性を持ち、高機能化を武器に売り込み、市場シェアの維持、拡大を目指す。

　ノバキュアは、カプセル膜の厚みや硬化剤成分の粒径を変えることで硬化温度や反応性を自在に調整することができる優位性を発揮し、先端半導体の実装用途などで採用が増加している。半導体製造技術の高度化に合わせて製品性能に一層磨きをかけ、事業拡大につなげる。