中国国家統計局によると、今年１～７月期の集積回路（ＩＣチップ）生産量は２９４６億個と前年同期比１０・４％増えた。ＡＩ（人工知能）需要が旺盛で、高性能のＨＢＭメモリー（ＤＲＡＭチップを３次元積層し、ＴＳＶ＝シリコン貫通電極で接続したもの）の需給がひっ迫しているようだ。昨年比で半導体業界全体の投資ペースは鈍化したものの、製造装置工場の投資は増加。高性能半導体の製造に不可欠な材料を含め、国産化が進展しつつある。

　現地シンクタンクのＣＩＮＮＯリサーチ（上海）によると今上期、中国では半導体業界の設備投資額は４５５０億元（約９兆３５００億円）と前年同期比９・８％減少した。勢いは鈍化したものの、ウエハーやパワー半導体の大型投資は続いている。

　例えば三安光電は長沙（湖南省）で今夏、８インチＳｉＣ（炭化ケイ素）ウエハーの商業生産を始めた。同社は現地で基板からエピタキシャルウエハー、チップまでの一貫生産ラインを構築。６インチ品生産能力は月産１・６万枚。このほど生産を始めた８インチ品は同１０００枚。１０月には、重慶で新陵微電子が６インチパワー半導体の工場を立ち上げる予定。最終的に年産能力を１６０万枚とする計画だ。

　また業界全体の投資額は減少したものの、製造装置業の投資は１・５倍に膨らんだ。合肥（安徽省）では芯碁微電子装置股份が今夏、５億元を投じマスクレス露光装置やダイレクトイメージング装置などを製造する第２期工場を立ち上げた。

　装置業界では再編も進展しており、大手・北方華創（ナウラ、北京）は今年３月、同業・芯源微電子設備（瀋陽）に追加出資し、経営権を握った。今回の買収でナウラは設備のポートフォリオを広げる。

　窒化ガリウム（ＧａＮ）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）を基板に使う第３世代半導体関連の投資も拡大している。米国との通商摩擦下で国内サプライチェーンの拡充を支援するため、中国政府は今年、国策ファンド「大基金」第３期を始動。ＡＩ用チップや製造装置、材料なども支援対象となる見通し。地方レベルでも、７月に深圳市が総額５０億元規模の半導体産業育成ファンドを立ち上げた。

　大基金３期で支援対象になるとされるレジストや、ＣＭＰスラリー・パッドなど材料事業に参入する企業も増加している。

　＜レジスト・ＣＭＰスラリー、国産化徐々に進展＞

　ＣＭＰスラリーの中国最大手は安集微電子科技（上海）で、大手ファウンドリーを軒並み最終顧客に抱える。このほか鼎龍股份（武漢）や新陽半導体材料（上海）、力合科創（深圳）、岱勒新材料（長沙）なども生産を手がける。このうち鼎龍股份はＣＭＰスラリーと同研磨用パッドの双方の生産を手がけ、年内に２期ラインを完成させる予定だ。

　レジストメーカーとしては、晶瑞電子材料（蘇州）や科華微電子（北京）、瑞紅電子（蘇州）などが汎用チップに使うｉ線、ｇ線用製品を手がけてきたいわば老舗。鼎龍股份、新陽半導体などが新興と位置付けられる。

　中国のｉ線、ｇ線用レジストの自給率は足元それぞれ２～３割。より線幅の狭いチップの製造に使われるＫｒＦ用、ＡｒＦ用はそれぞれ５％前後、１～３％にとどまるが、ファーウェイ系企業がＡｒＦ用を量産化し生産量を伸ばしているとの見方もある。

　晶瑞電子は今季、ＫｒＦレジストを商業ベースに乗せ、ＡｒＦ用も少量ながら出荷した。鼎龍股份は昨年末、ＫｒＦレジストとＡｒＦレジストが、それぞれ国内の有力ユーザーから製品認証されたと発表。現状年３０トン能力を持ち、こちらも年内に２期ラインを完成させるとしている。