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  • 経営戦略特集1部 レゾナック・ホールディングス、“成長実現ステージ”へ道筋
  • 2026年3月2日
  •  レゾナック・ホールディングスは2月13日、「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指す変革の「フェーズ2」として、新たな長期ビジョンを発表した。事業、イノベーション、文化の3領域にマテリアリティ(経営重要課題)を設定し、構造改革段階から成長実現ステージへと移行する道筋を示した。EBITDA(利払い前・税引き前・減価償却前利益)マージン20%、マルチプル15倍の実現を目指す。

     マテリアリティの1つ目は事業基盤の強靭化。高い収益性と成長力を両立するための条件として半導体・電子材料セグメントは30%、その他のセグメントは15%のEBITDAマージンを基準ラインに設定。半導体・電子材料はこれまでの設備投資に良好な事業環境が相まって基準超えの状態。幅広い素材への知見と技術が生きるイノベーション材料も基準を上回る水準にある。ケミカルはプラスチックのケミカルリサイクルなどの事業を磨き、非中核事業を譲渡したモビリティは材料技術に立脚したソリューション提案型ビジネスへ移行して収益性を高める。

     半導体材料を共創イノベーションにより進化させることが2つ目のマテリアリティ。同社の強みは顧客特有の製造プロセスへの深い理解、AI(人工知能)・MI(マテリアルズ・インフォマティクス)を活用した迅速な開発、検証、提案、市場を先取りする情報へのアクセスと柔軟性。これに社内外との共創を絡めることで次世代技術に対応する製品を提案する。

     共創のプラットフォーム作りではいわば業界の“仕掛け人”だ。昨秋、国内外の半導体材料、装置、設計27社を集めたコンソーシアム「JOINT3」を設立。米国では「US-JOINT」を通じ後工程材料・プロセスの開発を加速している。幅広い高シェアの製品ラインアップに加えて、世界トップクラスのパッケージング評価基盤を生かし、先端半導体パッケージの技術革新を狙う。

     3つ目は共創文化を社員に体現してもらうこと。パーパス・バリューの実践により、ハピネスを実感できる働き方を実現し、「人的資本ROI向上」を目指す。
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